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減少青磚燒制過程中的氣孔

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瀏覽：- 發布日期：2021-05-14 09:56:22【大中小】

大家都知道，燒制青磚的過程中會有很多氣孔，怎樣才能減少氣孔呢?首先，我們應該選擇一些密度高，吸水率好的材料。其次，要合理配置，原材料的比例不能多或少。最后，保持原料干燥，然后高溫燒制即可。其礦物成分主要為高嶺石和6%至7%的雜質(鉀、鈉、鈣、鈦和鐵的氧化物)。

燒結過程主要是高嶺石失水分解產生莫來石結晶的過程。青磚中的SiO2和Al2O3在燒結過程中與雜質形成共晶低熔點硅酸鹽，圍繞莫來石的結晶。燒成過程中，最高溫度一般控制在1350℃~ 1380℃之間。當低孔隙率青瓦的燒成溫度適當提高(1420℃)時，青瓦的收縮率略有增加，從而使青磚的密度略有增加，孔隙率降低。